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高频变压器检查标准

作者:美顺和  来源:www.hubeimsh.com   日期:2017/9/11 10:49:03  浏览次数:

 高频变压器的图纸须包括内容 : 结构剖面图、绕组结构图、电气原理图、外观尺寸图、电性要求、工艺说明。


1、确认材料:

1.1 BOBBIN 规格确认 :

材质;型别;积厚;插 pin 的位置;pin 与 pin 的距离是多少?

  

立式

卧式

贴片

1.2 不用的 PIN 须去除,应在未绕线前先剪掉,以防绕完线后再剪除时会刮伤 WIRE 或剪
错脚,而且可以避免绕线时缠错脚位;  
1.3 确认 BOBBIN 完整:不得有破损和裂缝;  
1.4 将 BOBBIN 正确插入治具,一般特殊标记为 1 脚( 斜角为 PIN 1) ,如果图面无注明,则

1 脚朝机器。

2、绕线

2.1 确定绕线方向. 在满足性能的前提下要考虑到这种绕向是否可以尽量避免绕组进线与出线的重迭. 以免造成线包过饱、耐压不良和电性不良的隐患。

2.2 根据高频变压器www.hubeimsh.com要求不同,绕线的方式大致可分为以下几种:

          a. 密绕绕线                           b. 均匀疏绕                            c. 居中密绕

并绕:两根以上的 WIRE 同时平行的绕同一组线,各自平行的绕,不可交叉 . 此绕法大致可分为四种情况:

   同组并绕                  不同组或同组并绕       多组并绕         不同组或同组双并绕

 

2.3 当起绕(START)和结束(FINISH)出入线在 BOBBIN 同一侧时,结束端回线前须贴一块横越胶布(CROSSOVER TAPE)作隔离。 


2.4 出入线于使用  BOBBIN 之凹槽出线时,原则上以一线一凹槽方式出线,若同一 PIN 有

多组可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,唯在焊锡及装套管时要注意避免短路。

2.5 绕线时需均匀整齐绕满 BOBBIN 绕线区为原则,除工程图面上有特别规定绕法时,则

以图面为准。

2.6 变压器中有加铁氟龙套且有折回线时 ,其出入线所加之铁氟龙套管须与 BOBBIN 凹槽口齐平( 或至少达 2/3 高) ,并自 BOBBIN 凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断。


2.7 胶带须拉紧包平,不可翻起刺破,不可露铜线 . 最外层胶带不宜包得太紧,以免影响产品美观.

3、铜箔

铜箔绕制工法

铜箔的种类及在变压器中之作用 ;

3.1 我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种:铜箔表面有覆盖一层 TAPE 的为背胶,反之为裸铜; 以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜 . 裸铜一般用于变压器的外铜 . 铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所通过的电流过高时,取代铜线,起导体的作用 .

3.2 铜箔的加工:

A.内铜箔一般加工方法:

背胶——焊接引线——铜箔两端平贴于绝缘胶带中央——折回绝缘胶带(胶带须完全覆盖住焊点并铜箔两边须留 1mm 以上)

1)  铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在 BOBBIN 转角处,须自

BOBBIN 的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路 .


2) 内铜片于层间作 SHIELDING 绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在 0.025mm以下时两端可免倒圆角,但厚度在 0.05mm(2mils)( 含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理 。


3) 铜箔须包正包平,不可偏向一边,最好是放置居中。

 



B.外铜箔一般加工方法:

背胶——焊接引线——在铜箔上

 


 

1.) 铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧。

2.) 点锡适量,焊点须光滑,不可带刺。点锡时间不可太可,以免烧坏胶带。

3.) 在实务上,短路铜箔的厚度用  0.25mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。


4、扎线和压脚

1.) 将铜线理直理顺并缠在相应的脚上;

2.) 压脚:用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙;

3.) 剪除多余线头;

4.) 缠线圈数依线径根数而定

 

0.4Φ以下              0.4~0.65Φ                 0.7Φ以上                  2 根铜线                        3 根铜线                           4 根铜线以上

2TS 以上                 1.5TS 以上               0.8TS 以上              0.8TS 以上                                                   0.8TS 以上               0.8TS 以上

 

注意事项:铜线须紧贴脚根,预计焊锡后高度不会超过 BN 底座;不可留线头,不可压伤脚,不可压断铜线,不能损坏 BN.


5、焊锡

1.) 将产品整齐摆放;

2.) 用冶具将产品排一排固定;

3.) 线架上的 PIN 脚沾助焊剂;

4.) 以刮刀刮凈锡炉面;

5.) 焊锡:线架将脚倾斜插入焊锡槽,镀锡深度以锡面齐线架 PIN 底部为止。

注意事项:

1.) 镀锡须均匀光滑,不可有冷焊,包焊,漏焊,连焊,氧焊或锡团;

2.) PIN 脚为 I PIN( 垂直PIN)时,可留锡尖但锡尖长不超过 1.5mm;

3.) PVC 线之裸线部份( 多股线) 不可有刻痕及断股,且焊锡后不可有露铜或沾胶,或沾有

其他杂质( 如保丽龙. . .);

4.) 线架不耐高温,焊锡时间也不宜过长 . 否则易产生包焊或 PIN 移位. 不可烧坏胶带;

5.) 三层绝缘线须先脱皮后镀锡;

6.) 焊点之间最小间隙须在 0.5mm 以上

6、组装 CORE

1.) CORE确认:不可破损或变形 .

2.) 工程图规定须有 GAP 之 CORE研磨,须加工之 CORE加工.

3.) 组装:如无特殊规定,卧式模型已研磨的磁芯装初级端,立式模型已研磨的 PIN 端。

4.) 磁芯固定方式是用三层胶带 (TAPE))方式固定。包磁芯之固定胶带须使用与线包颜色相同之胶布。



注意事项:

1.) 组装CORE时,不同材质的 CORE不可组装在同一产品上 .

2.) 有加间隙(GAP)之变压器与电感器,其间隙 (GAP)方式须依照图面所规定之间隙 (GAP) 方行之,放于 GAP 中之材质须能耐温 130℃以上,且有材质证明者或是磁芯经加工研磨处理。

3.) 无论是有加 GAP 或无加 GAP 的磁芯组合,铁芯与铁芯接触面都需保持清洁,否则在

含浸作业后 L  值会因而下降。

4.) 包铁芯之胶带宽度规定,以实物外观为优先着眼,次以磁芯宽减胶带宽间隙约

0.3mm~0.7mm为最佳。

7、含浸

1.) 将产品整齐摆放于铁盘内;

2.) 调好凡立水浓度;

3.) 将摆好产品的铁盘放于含浸槽内;

4.) 启动真空含浸机--- 抽真空--- 放入凡立水--- 含浸--- 放气--- 放下凡立水--- 待产品稍干后取

出放置滤干车上阴干;

5.) 滤干10 分钟以上,视产品无凡立水滴下;

6.) 依要求置规定的环境下烘烤一定时间后取出 ( 一般是 100℃---110 ℃) ;

7.) 将产品取出烤箱冷却;

8.) 摆盘后送至生产线。

8、贴标签

1. 标签确认:检查标签内容是否正确 ,有无漏字错字 ,字迹是否清晰 ,检查标签是否过期。

2. 贴卷标时,将产品初级朝同一方向整齐摆放,摆放于输送带上,产品必须放正 .

3. 贴标签:料号标签须依图面所规定的置及方向盖印或黏贴。"应贴付于变压器之上方中央位置"。其贴示方向以箭头方向朝变压器初级绕组为作业要求。

9、外观

1. 1 确认产品是否完整。

1.1.1 线架是否有裂缝,是否断开。

1.1.2 铁芯是否有破损。

1.1.3 胶带是否刺破。

1.1.4 套管是否有破损,是否过短。

1.1.5 是否剪错脚位。

1. 2 清除脏物:高频变压器本体严格的保持洁净,以提高产品价值感。

1.2.1含浸后高频变压器铁芯四周不得残留余胶 ( 凡立水固体状) 以免变压器无法 平贴 PCB,或

黏贴标签时无法平整。

1.2.2 清除铜渣锡渣。

1.3 卧式铁芯在含浸凡立水后不能有倾斜现象 ( 线包不可超出 BOBBIN)。

1.4 铁芯不可有松动现象。

1.5 脚须垂直光滑,不可有松动及断裂现象,且不能有刻痕。

1.6 PIN须整脚,不可有弯曲变形或露铜氧化, PITCH 则以图面上规定或实套 PC板为准,

BOBBIN 之 PIN 长以图面上所规定为准。

1.7 检查焊锡是否完整。

1.8 检查标签是否正确,是否有贴错、贴反或漏贴。

1.9 检查打点是否清晰,位置是否正确,有无打错、打反或漏打。

注意事项

1. 不良品必须进行修补,无法修补方可报废。

2. 胶带修补:最外层胶布破损造成线圈外露者,须加贴胶布完全覆盖住破损处,且加贴胶布之层数须与原规定最外层胶布之层数相同,并于涂凡立水后烘烤干始可。加贴之胶布

其头尾端均须伸入铁芯两侧内 ,且伸入铁芯两侧之胶布长以不超过铁芯之厚度为限 .( 胶布伸入至少达到 2/3 铁芯厚) 。

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